行业信息

  • 线路板板材: FR-1: 阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A; FR-4:1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃; 2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃; 3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 25;Tg 150℃~200℃; 4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 26;Tg 170℃~220℃; 5)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IPC4101详细规范编号 82;Tg N/A;
    PCB线路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。
    前的电路板,主要由以下组成 线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。 介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。 孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。
    采用印制板的主要优点是: ⒈由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间; ⒉设计上可以标准化,利于互换;3.布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化; ⒋利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。 印制板的制造方法可分为减去法(减成法)和添加法(加成法)两个大类。目前,大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。 ⒌特别是FPC软性板的耐弯折性,精密性,更好的应用到高精密仪器上.(如相机,手机.摄像机等.)
  • 线路板板材: FR-1: 阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A; FR-4:1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃; 2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃; 3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 25;Tg 150℃~200℃; 4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 26;Tg 170℃~220℃; 5)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IPC4101详细规范编号 82;Tg N/A;
    印制电路板{PCB线路板},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。
    由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
    裸板(上头没有零件)也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。
  • 印刷电路板生产所需的主要原料包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等,此外,印刷电路板的生产还需要消耗电力能源,贵金属以及石油、煤等基础能源价格的大幅上涨也使得印刷电路板行业覆铜板、铜箔等主要原材料和能源的价格均有较大幅度的上升,这给印刷电路板生产企业带来一定的成本压力。
    线路板板材: FR-1: 阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A; FR-4:1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃; 2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃; 3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 25;Tg 150℃~200℃; 4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 26;Tg 170℃~220℃; 5)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IPC4101详细规范编号 82;Tg N/A;
    裸板(上头没有零件)也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。
    通常PCB的颜色都是绿色或是棕色,这是阻焊(solder mask)的颜色。是绝缘的防护层,可以保护铜线,也防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。 在制成最终产品时,其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。借着导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。
  • 电路板体积小,结构复杂,因此对电路板的观察也必须用到专业的观测仪器。一般的,我们采用便携式视频显微镜来观察电路板的结构,通过视频显微摄像头,可以清晰从显微镜看到非常直观的电路板的显微结构。通过这种方式,我们就比较容易进行电路板的设计和检测了。现工厂现场采用的便携式视频显微镜,采用的便携式视频显微镜MSA200、VT101,因它可实现“随时观测、随时检测、多人讨论”比传统的显微镜更加方便!
    电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
    前的电路板,主要由以下组成 线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。 介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。 孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。
    金属涂层 金属涂层除了是基板上的配线外,也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外,由于不同的金属价钱不同,因此直接影响生产的成本。另外,每种金属的可焊性、接触性,电阻阻值等等不同,这也会直接影响元件的效能。 常用的金属涂层有:铜、锡(厚度通常在5至15μm)、铅锡合金(或锡铜合金,即焊料,厚度通常在5至25μm,锡含量约在63%)、金(一般只会镀在接口)、银(一般只会镀在接口,或以整体也是银的合金)。
  • 比较 STN是早期彩屏的主要器件,最初只能显示256色,虽然经过技术改造可以显示4096色甚至65536色,不过现在一般的STN仍然是256色的,优点是:价格低,能耗小。 TFT的亮度好,对比度高,层次感强,颜色鲜艳。缺点是比较耗电,成本较高。 UFB是专门为移动电话和PDA设计的显示屏,它的特点是:超薄,高亮度。可以显示65536 色,分辨率可以达到128×160的分辨率。UFB显示屏采用的是特别的光栅设计,可以减小像素间距,获得更佳的图片质量。UFB结合了STN和TFT的优点:耗电比TFT少,价格和STN差不多。
    在发现电子发光机理的十年后,有机发光二极管(OLED)技术最终商用在手机,MP3和数码相机中。按Display Search的数据报告, 从2001年第一颗单芯片OLED驱动器起, 2003年有超过一千七百万颗IC用在手机显示上.今年,OLED也开始应用在手机的主显示屏上。OLED在手机显示上的应用正取得腾飞性的增长, 预计今年OLED模块的使用数量将超过3三千万片。 与OLED技术和发展相呼应,OLED的驱动器也日益扮演着重要的角色。不只是从低占空比上升到支持高占空比, 而且应用了诸如每个RGB电流的控制、更宽的IC工作温度 (-45到80℃) 、内部DC-DC升压、以及图形加速指令等一些特性。Solomon Systech的OLED驱动器都具备所有这些特性, 提升了OLED的使用寿命和可靠性, 增强了OLED的显示效果。
    手机常见的显示分辨率副屏 在手机副屏上一般有三种显示分辨率:80x48,96x64,和96x96。2003年应用在手机副屏上的主要是区域色类型的OLED,这是一种带两至三种颜色的单显示类型。已被证明是一个用在手机副屏上的不错的选择。将来,区域色的OLED将用在低成本的手机上,而全彩色的OLED副屏将会在带拍照的手机、3G手机和智能PDA电话等高端产品上使用。
    1、智能终端同质化现象严重,屏幕成主要创新突破口 随着智能手机的高速发展,单纯的硬件升级已无法满足用户需求,更无法在存量竞争期深度激活市场,产品开始进入探索微创新的阶段。其中,屏幕作为人机交互的核心部件,成为智能终端产品实现差异化的重要突破口。近年来全球手机屏幕行业突飞猛进,市场需求量呈现出井喷式发展局面。据CINNOResearch统计数据显示,2016年全球手机屏幕出货量达29.3亿片,其中触摸屏出货量达21.1亿片,同比增长16.4%。
  • 根据电路板的材质的特性及广泛应用的领域,为了更有效节省体积和达到一定的精确度,使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。推荐适合电路板(FPC)检测的仪器有MUMA200全铝合金式光学影像测量仪、三轴全自动光学影像测量仪VMC250S、VMC四轴全自动光学影像测量仪、VMS系列光学影像测量仪等等。
    印刷电路板生产所需的主要原料包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等,此外,印刷电路板的生产还需要消耗电力能源,贵金属以及石油、煤等基础能源价格的大幅上涨也使得印刷电路板行业覆铜板、铜箔等主要原材料和能源的价格均有较大幅度的上升,这给印刷电路板生产企业带来一定的成本压力。
    电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
    采用印制板的主要优点是: ⒈由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间; ⒉设计上可以标准化,利于互换;3.布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化; ⒋利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。 印制板的制造方法可分为减去法(减成法)和添加法(加成法)两个大类。目前,大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。 ⒌特别是FPC软性板的耐弯折性,精密性,更好的应用到高精密仪器上.(如相机,手机.摄像机等.)
  • 裸板(上头没有零件)也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。
    采用印制板的主要优点是: ⒈由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间; ⒉设计上可以标准化,利于互换;3.布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化; ⒋利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。 印制板的制造方法可分为减去法(减成法)和添加法(加成法)两个大类。目前,大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。 ⒌特别是FPC软性板的耐弯折性,精密性,更好的应用到高精密仪器上.(如相机,手机.摄像机等.)
    金属涂层 金属涂层除了是基板上的配线外,也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外,由于不同的金属价钱不同,因此直接影响生产的成本。另外,每种金属的可焊性、接触性,电阻阻值等等不同,这也会直接影响元件的效能。 常用的金属涂层有:铜、锡(厚度通常在5至15μm)、铅锡合金(或锡铜合金,即焊料,厚度通常在5至25μm,锡含量约在63%)、金(一般只会镀在接口)、银(一般只会镀在接口,或以整体也是银的合金)。
    印制电路板的设计是以电路原理图为蓝本,实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。优秀的线路设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,但复杂的线路设计一般也需要借助计算机辅助设计(CAD)实现,而著名的设计软件有OrCAD、Pads (也即PowerPCB)、Altium designer (也即Protel)、FreePCB、CAM350等
  • 因为AMOLED不管在画质、效能及成本上,先天表现都较TFT LCD优势很多。这也是许多国际大厂尽管良率难以突破,依然不放弃开发AMOLED的原因。目前还持续投入开发AMOLED的厂商,除了已经宣布产品上市时间的Sony,投资东芝松下Display(TMD)的东芝,以及另外又单独进行产品开发的松下,还有宣称不看好的夏普。2008年8月发布的NOKIA N85,以及2009年第一季度上市的NOKIA N86都采用了AMOLED。 在显示效能方面,AMOLED反应速度较快、对比度更高、视角也较广,这些是AMOLED天生就胜过TFT LCD的地方;另外AMOLED具自发光的特色,不需使用背光板,因此比TFT更能够做得轻薄,而且更省电;还有一个更重要的特点,不需使用背光板的AMOLED可以省下占TFT LCD 3~4成比重的背光模块成本。
    在发现电子发光机理的十年后,有机发光二极管(OLED)技术最终商用在手机,MP3和数码相机中。按Display Search的数据报告, 从2001年第一颗单芯片OLED驱动器起, 2003年有超过一千七百万颗IC用在手机显示上.今年,OLED也开始应用在手机的主显示屏上。OLED在手机显示上的应用正取得腾飞性的增长, 预计今年OLED模块的使用数量将超过3三千万片。 与OLED技术和发展相呼应,OLED的驱动器也日益扮演着重要的角色。不只是从低占空比上升到支持高占空比, 而且应用了诸如每个RGB电流的控制、更宽的IC工作温度 (-45到80℃) 、内部DC-DC升压、以及图形加速指令等一些特性。Solomon Systech的OLED驱动器都具备所有这些特性, 提升了OLED的使用寿命和可靠性, 增强了OLED的显示效果。
    按屏幕的材质来分,目前智能手机主流的屏幕可分为两大类,一种是LCD(Liquid Crystal Display的简称),即液晶显示器,例如TFT以及SLCD屏幕;;另一种是OLED(Organic Light-Emitting Diode的简称)即有机发光二极管,例如AMOLED系列屏幕。LCD和OLED最根本的区别是OLED是自发光,而LCD需要通过背光板照射才能显示。 按屏幕的显示技术驱动方式来分,可分为无源矩阵(Passive Matrix)和有源矩阵(Active Matrix)两大类。无源矩阵与有源矩阵的差别在于电流的驱动方式。当外接电流通过时,液晶的排列方式会发生改变,电流停止后,若液晶排列方式保持不归原位(具有记忆性)就称为有源矩阵;而一旦电流消失即回复原位,必须再次充电才能排列的称为无源矩阵。
    受制于产业链长、前期投入高、周期长、风险大等因素,手机屏幕行业具有明显的地域集群性,早期以日本、韩国和中国台湾等国家(地区)为主。其中,日本厂商主要致力于LCD显示屏及其上游原材料生产,近年来受OLED显示屏的市场冲击,日本显示屏全球市场份额有所下滑。与此同时,我国在政府、市场的双轮驱动下,大力发展LCD/OLED显示面板、触控模组等产品,实现了智能终端屏幕产业的飞速发展,已成为全球手机屏幕产量最大的地区。
  • 电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件 、填充、电气边界等组成,各组成部分的主要功能如下: 焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。 过孔:有金属过孔 和 非金属过孔,其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。 安装孔:用于固定电路板。 导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。 接插件:用于电路板之间连接的元器件。 填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。 电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
    印制电路板{PCB线路板},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。
    双面板 这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过导孔通到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
    印制电路板的设计是以电路原理图为蓝本,实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。优秀的线路设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,但复杂的线路设计一般也需要借助计算机辅助设计(CAD)实现,而著名的设计软件有OrCAD、Pads (也即PowerPCB)、Altium designer (也即Protel)、FreePCB、CAM350等
  • 电路板体积小,结构复杂,因此对电路板的观察也必须用到专业的观测仪器。一般的,我们采用便携式视频显微镜来观察电路板的结构,通过视频显微摄像头,可以清晰从显微镜看到非常直观的电路板的显微结构。通过这种方式,我们就比较容易进行电路板的设计和检测了。现工厂现场采用的便携式视频显微镜,采用的便携式视频显微镜MSA200、VT101,因它可实现“随时观测、随时检测、多人讨论”比传统的显微镜更加方便!
    集成在一块电路板上,这个板子叫手机主板。 1、主板:又称 主机板、 系统板、 逻辑板、 母板、 底板等,是构成复杂电子系统,例如电子计算机的中心或者主电路板。 2、典型的主板能提供给处理器、显卡、声效卡、硬盘、 存储器、对外设备等设备的接合。它们通常直接插入有关插槽,或用线路连接。 主板上最重要的构成组件是芯片组,而芯片组通常由北桥和南桥组成,也有些以单片机设计,增强其性能。 这些芯片组为主板提供了一个通用平台,供不同设备连接,控制不同设备的沟通。它也包含对不同扩充插槽的支持,例如处理器、 PCI、 ISA、 AGP,和 PCI Express。 芯片组也为主板提供额外功能,例如集成显核,集成声效卡(也称内置显核和内置声卡)。一些高价主板也集成了红外通讯技术、蓝牙和 Wi-Fi等功能。
    通常PCB的颜色都是绿色或是棕色,这是阻焊(solder mask)的颜色。是绝缘的防护层,可以保护铜线,也防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。 在制成最终产品时,其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。借着导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。
    金属涂层 金属涂层除了是基板上的配线外,也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外,由于不同的金属价钱不同,因此直接影响生产的成本。另外,每种金属的可焊性、接触性,电阻阻值等等不同,这也会直接影响元件的效能。 常用的金属涂层有:铜、锡(厚度通常在5至15μm)、铅锡合金(或锡铜合金,即焊料,厚度通常在5至25μm,锡含量约在63%)、金(一般只会镀在接口)、银(一般只会镀在接口,或以整体也是银的合金)。
  • 印刷电路板生产所需的主要原料包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等,此外,印刷电路板的生产还需要消耗电力能源,贵金属以及石油、煤等基础能源价格的大幅上涨也使得印刷电路板行业覆铜板、铜箔等主要原材料和能源的价格均有较大幅度的上升,这给印刷电路板生产企业带来一定的成本压力。
    集成在一块电路板上,这个板子叫手机主板。 1、主板:又称 主机板、 系统板、 逻辑板、 母板、 底板等,是构成复杂电子系统,例如电子计算机的中心或者主电路板。 2、典型的主板能提供给处理器、显卡、声效卡、硬盘、 存储器、对外设备等设备的接合。它们通常直接插入有关插槽,或用线路连接。 主板上最重要的构成组件是芯片组,而芯片组通常由北桥和南桥组成,也有些以单片机设计,增强其性能。 这些芯片组为主板提供了一个通用平台,供不同设备连接,控制不同设备的沟通。它也包含对不同扩充插槽的支持,例如处理器、 PCI、 ISA、 AGP,和 PCI Express。 芯片组也为主板提供额外功能,例如集成显核,集成声效卡(也称内置显核和内置声卡)。一些高价主板也集成了红外通讯技术、蓝牙和 Wi-Fi等功能。
    由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
    印制电路板的设计是以电路原理图为蓝本,实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。优秀的线路设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,但复杂的线路设计一般也需要借助计算机辅助设计(CAD)实现,而著名的设计软件有OrCAD、Pads (也即PowerPCB)、Altium designer (也即Protel)、FreePCB、CAM350等
  • 根据电路板的材质的特性及广泛应用的领域,为了更有效节省体积和达到一定的精确度,使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。推荐适合电路板(FPC)检测的仪器有MUMA200全铝合金式光学影像测量仪、三轴全自动光学影像测量仪VMC250S、VMC四轴全自动光学影像测量仪、VMS系列光学影像测量仪等等。
    印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。   未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
    前的电路板,主要由以下组成 线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。 介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。 孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。
    印制电路板的设计是以电路原理图为蓝本,实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。优秀的线路设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,但复杂的线路设计一般也需要借助计算机辅助设计(CAD)实现,而著名的设计软件有OrCAD、Pads (也即PowerPCB)、Altium designer (也即Protel)、FreePCB、CAM350等
  • 因为AMOLED不管在画质、效能及成本上,先天表现都较TFT LCD优势很多。这也是许多国际大厂尽管良率难以突破,依然不放弃开发AMOLED的原因。目前还持续投入开发AMOLED的厂商,除了已经宣布产品上市时间的Sony,投资东芝松下Display(TMD)的东芝,以及另外又单独进行产品开发的松下,还有宣称不看好的夏普。2008年8月发布的NOKIA N85,以及2009年第一季度上市的NOKIA N86都采用了AMOLED。 在显示效能方面,AMOLED反应速度较快、对比度更高、视角也较广,这些是AMOLED天生就胜过TFT LCD的地方;另外AMOLED具自发光的特色,不需使用背光板,因此比TFT更能够做得轻薄,而且更省电;还有一个更重要的特点,不需使用背光板的AMOLED可以省下占TFT LCD 3~4成比重的背光模块成本。
    这种玻璃的表面上先镀有一层透明而导电的薄膜(ITO)以作电极之用。在有ITO的玻璃上镀表面配向剂,以使液晶顺着一个特定且平行于玻璃表面之方向排列。利用电场可使液晶旋转的原理,在两电极上加上电压则会使得液晶偏振后方向转向与电场方向平行。 因为液态晶的折射率随液晶的方向改变而改变,其结果是光经过TN型液晶以后其偏振性会发生变化。可利用电的开关达到控制光的明暗。这样会形成透光时为白、不透光时为黑,字符就可以显示在屏幕上了。
    在发现电子发光机理的十年后,有机发光二极管(OLED)技术最终商用在手机,MP3和数码相机中。按Display Search的数据报告, 从2001年第一颗单芯片OLED驱动器起, 2003年有超过一千七百万颗IC用在手机显示上.今年,OLED也开始应用在手机的主显示屏上。OLED在手机显示上的应用正取得腾飞性的增长, 预计今年OLED模块的使用数量将超过3三千万片。 与OLED技术和发展相呼应,OLED的驱动器也日益扮演着重要的角色。不只是从低占空比上升到支持高占空比, 而且应用了诸如每个RGB电流的控制、更宽的IC工作温度 (-45到80℃) 、内部DC-DC升压、以及图形加速指令等一些特性。Solomon Systech的OLED驱动器都具备所有这些特性, 提升了OLED的使用寿命和可靠性, 增强了OLED的显示效果。
    从手机屏幕产业链布局来看,我国手机屏幕产业以模组封装环节为主,本土企业在高世代玻璃基板、高性能液晶、靶材等上游关键材料相对匮乏,蒸镀、成膜、激光退火等关键设备国产化率也亟待提高。同时,除部分骨干企业加速on/in-cell、AMOLED等先进技术布局外,大部分厂商仍以传统贴合式触摸屏为主,高端价值产品市场占有率较小。据IHSMarkit统计数据显示,2016年第三季度中国AMOLED智能手机显示屏出货量为100万片,仅占全球约1%的市场份额。
  • 根据电路板的材质的特性及广泛应用的领域,为了更有效节省体积和达到一定的精确度,使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。推荐适合电路板(FPC)检测的仪器有MUMA200全铝合金式光学影像测量仪、三轴全自动光学影像测量仪VMC250S、VMC四轴全自动光学影像测量仪、VMS系列光学影像测量仪等等。
    电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
    由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
    印制电路板的设计是以电路原理图为蓝本,实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。优秀的线路设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,但复杂的线路设计一般也需要借助计算机辅助设计(CAD)实现,而著名的设计软件有OrCAD、Pads (也即PowerPCB)、Altium designer (也即Protel)、FreePCB、CAM350等
  • 电路板体积小,结构复杂,因此对电路板的观察也必须用到专业的观测仪器。一般的,我们采用便携式视频显微镜来观察电路板的结构,通过视频显微摄像头,可以清晰从显微镜看到非常直观的电路板的显微结构。通过这种方式,我们就比较容易进行电路板的设计和检测了。现工厂现场采用的便携式视频显微镜,采用的便携式视频显微镜MSA200、VT101,因它可实现“随时观测、随时检测、多人讨论”比传统的显微镜更加方便!
    集成在一块电路板上,这个板子叫手机主板。 1、主板:又称 主机板、 系统板、 逻辑板、 母板、 底板等,是构成复杂电子系统,例如电子计算机的中心或者主电路板。 2、典型的主板能提供给处理器、显卡、声效卡、硬盘、 存储器、对外设备等设备的接合。它们通常直接插入有关插槽,或用线路连接。 主板上最重要的构成组件是芯片组,而芯片组通常由北桥和南桥组成,也有些以单片机设计,增强其性能。 这些芯片组为主板提供了一个通用平台,供不同设备连接,控制不同设备的沟通。它也包含对不同扩充插槽的支持,例如处理器、 PCI、 ISA、 AGP,和 PCI Express。 芯片组也为主板提供额外功能,例如集成显核,集成声效卡(也称内置显核和内置声卡)。一些高价主板也集成了红外通讯技术、蓝牙和 Wi-Fi等功能。
    双面板 这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过导孔通到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
    金属涂层 金属涂层除了是基板上的配线外,也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外,由于不同的金属价钱不同,因此直接影响生产的成本。另外,每种金属的可焊性、接触性,电阻阻值等等不同,这也会直接影响元件的效能。 常用的金属涂层有:铜、锡(厚度通常在5至15μm)、铅锡合金(或锡铜合金,即焊料,厚度通常在5至25μm,锡含量约在63%)、金(一般只会镀在接口)、银(一般只会镀在接口,或以整体也是银的合金)。
  • 因为AMOLED不管在画质、效能及成本上,先天表现都较TFT LCD优势很多。这也是许多国际大厂尽管良率难以突破,依然不放弃开发AMOLED的原因。目前还持续投入开发AMOLED的厂商,除了已经宣布产品上市时间的Sony,投资东芝松下Display(TMD)的东芝,以及另外又单独进行产品开发的松下,还有宣称不看好的夏普。2008年8月发布的NOKIA N85,以及2009年第一季度上市的NOKIA N86都采用了AMOLED。 在显示效能方面,AMOLED反应速度较快、对比度更高、视角也较广,这些是AMOLED天生就胜过TFT LCD的地方;另外AMOLED具自发光的特色,不需使用背光板,因此比TFT更能够做得轻薄,而且更省电;还有一个更重要的特点,不需使用背光板的AMOLED可以省下占TFT LCD 3~4成比重的背光模块成本。
    如果按照显示效果的好坏由高到低排列依次为ASV、TFT、OLED、TFD、UFB、STN、CSTN。 OLED(OrganicLight-EmittingDisplay,有机发光显示器)是指有机半导体材料和发光材料在电场驱动下,通过载流子注入和复合导致发光的现象。OLED发光原理是用ITO透明电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极,在一定电压驱动下,电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子和空穴传输层,电子和空穴分别经过电子和空穴传输层迁移到发光层,并在发光层中相遇,形成激子并使发光分子激发,后者经过辐射弛豫而发出可见光。辐射光可从ITO一侧观察到,金属电极膜同时也起了反射层的作用。  TFT液晶这边,我们以TN液晶面板工作原理为代表进行介绍。TN液晶组件结构为:向列型液晶夹在两片玻璃中间。
    在发现电子发光机理的十年后,有机发光二极管(OLED)技术最终商用在手机,MP3和数码相机中。按Display Search的数据报告, 从2001年第一颗单芯片OLED驱动器起, 2003年有超过一千七百万颗IC用在手机显示上.今年,OLED也开始应用在手机的主显示屏上。OLED在手机显示上的应用正取得腾飞性的增长, 预计今年OLED模块的使用数量将超过3三千万片。 与OLED技术和发展相呼应,OLED的驱动器也日益扮演着重要的角色。不只是从低占空比上升到支持高占空比, 而且应用了诸如每个RGB电流的控制、更宽的IC工作温度 (-45到80℃) 、内部DC-DC升压、以及图形加速指令等一些特性。Solomon Systech的OLED驱动器都具备所有这些特性, 提升了OLED的使用寿命和可靠性, 增强了OLED的显示效果。
    1、智能终端同质化现象严重,屏幕成主要创新突破口 随着智能手机的高速发展,单纯的硬件升级已无法满足用户需求,更无法在存量竞争期深度激活市场,产品开始进入探索微创新的阶段。其中,屏幕作为人机交互的核心部件,成为智能终端产品实现差异化的重要突破口。近年来全球手机屏幕行业突飞猛进,市场需求量呈现出井喷式发展局面。据CINNOResearch统计数据显示,2016年全球手机屏幕出货量达29.3亿片,其中触摸屏出货量达21.1亿片,同比增长16.4%。
  • 根据电路板的材质的特性及广泛应用的领域,为了更有效节省体积和达到一定的精确度,使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。推荐适合电路板(FPC)检测的仪器有MUMA200全铝合金式光学影像测量仪、三轴全自动光学影像测量仪VMC250S、VMC四轴全自动光学影像测量仪、VMS系列光学影像测量仪等等。
    电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件 、填充、电气边界等组成,各组成部分的主要功能如下: 焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。 过孔:有金属过孔 和 非金属过孔,其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。 安装孔:用于固定电路板。 导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。 接插件:用于电路板之间连接的元器件。 填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。 电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
    印刷电路板生产所需的主要原料包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等,此外,印刷电路板的生产还需要消耗电力能源,贵金属以及石油、煤等基础能源价格的大幅上涨也使得印刷电路板行业覆铜板、铜箔等主要原材料和能源的价格均有较大幅度的上升,这给印刷电路板生产企业带来一定的成本压力。
    由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
  • 电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件 、填充、电气边界等组成,各组成部分的主要功能如下: 焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。 过孔:有金属过孔 和 非金属过孔,其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。 安装孔:用于固定电路板。 导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。 接插件:用于电路板之间连接的元器件。 填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。 电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
    印刷电路板生产所需的主要原料包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等,此外,印刷电路板的生产还需要消耗电力能源,贵金属以及石油、煤等基础能源价格的大幅上涨也使得印刷电路板行业覆铜板、铜箔等主要原材料和能源的价格均有较大幅度的上升,这给印刷电路板生产企业带来一定的成本压力。
    由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
    通常PCB的颜色都是绿色或是棕色,这是阻焊(solder mask)的颜色。是绝缘的防护层,可以保护铜线,也防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。 在制成最终产品时,其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。借着导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。
  •   PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,线路板,PCB线路板等是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

      印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。

      优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。

  • 由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
    印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。   未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
    多层板 为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层,在特殊情况下会加入空层来控制板厚,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果仔细观察主机板,还是可以看出来。
    金属涂层 金属涂层除了是基板上的配线外,也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外,由于不同的金属价钱不同,因此直接影响生产的成本。另外,每种金属的可焊性、接触性,电阻阻值等等不同,这也会直接影响元件的效能。 常用的金属涂层有:铜、锡(厚度通常在5至15μm)、铅锡合金(或锡铜合金,即焊料,厚度通常在5至25μm,锡含量约在63%)、金(一般只会镀在接口)、银(一般只会镀在接口,或以整体也是银的合金)。
  • 印刷电路板生产所需的主要原料包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等,此外,印刷电路板的生产还需要消耗电力能源,贵金属以及石油、煤等基础能源价格的大幅上涨也使得印刷电路板行业覆铜板、铜箔等主要原材料和能源的价格均有较大幅度的上升,这给印刷电路板生产企业带来一定的成本压力。
    电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
    由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
    采用印制板的主要优点是: ⒈由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间; ⒉设计上可以标准化,利于互换;3.布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化; ⒋利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。 印制板的制造方法可分为减去法(减成法)和添加法(加成法)两个大类。目前,大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。 ⒌特别是FPC软性板的耐弯折性,精密性,更好的应用到高精密仪器上.(如相机,手机.摄像机等.)
  • TFT液晶显示屏 TFT(Thin Film Transistor)即薄膜场效应晶体管,是指液晶显示器上的每一液晶象素点都是由集成在其后的薄膜晶体管来驱动,从而可以做到高速度、高亮度、高对比度显示屏幕信息,TFT属于有源矩阵液晶显示器。 TFT-LCD液晶显示屏是薄膜晶体管型液晶显示屏,也就是“真彩”(TFT),它不仅提高了显示屏的反应速度,同时可以精确控制显示色阶。TFT液晶显示屏的特点是亮度好、对比度高、层次感强、颜色鲜艳,但也存在着比较耗电和成本较高的不足。 UFB液晶显示屏 UFB LCD,具有超薄、高亮度的特点。UFB-LCD是专为移动电话和PDA设计的显示屏,具有超薄、高亮度的特点,该显示屏可减小像素间距,以获得更佳的图像质量。
    AMOLED 有源矩阵有机发光二极体面板(AMOLED)被称为下一代显示技术,包括三星电子、LG、飞利浦都十分重视这项新的显示技术。 目前除了三星电子与LG、飞利浦以发展大尺寸AMOLED产品为主要方向外,三星SDI、友达等都是以中小尺寸为发展方向。大陆有佛山彩虹正建设生产线,预计2年内正式投产。 上述厂家中已量产的仅有三星SDI,尺寸为3寸~4寸。 日前夏普(Sharp)社长片山干雄被问到对OLED未来发展的看法,他说5年内不可能,个人认为他说的在TV市场可能是事实,但是在中小尺寸市场,AMOLED很有机会在2年内与TFT LCD并存,如果未来AMOLED的良率能够达到跟TFTLCD一样的水平,那取代TFT LCD绝对是指日可待。
    按屏幕的材质来分,目前智能手机主流的屏幕可分为两大类,一种是LCD(Liquid Crystal Display的简称),即液晶显示器,例如TFT以及SLCD屏幕;;另一种是OLED(Organic Light-Emitting Diode的简称)即有机发光二极管,例如AMOLED系列屏幕。LCD和OLED最根本的区别是OLED是自发光,而LCD需要通过背光板照射才能显示。 按屏幕的显示技术驱动方式来分,可分为无源矩阵(Passive Matrix)和有源矩阵(Active Matrix)两大类。无源矩阵与有源矩阵的差别在于电流的驱动方式。当外接电流通过时,液晶的排列方式会发生改变,电流停止后,若液晶排列方式保持不归原位(具有记忆性)就称为有源矩阵;而一旦电流消失即回复原位,必须再次充电才能排列的称为无源矩阵。
    从手机屏幕产业链布局来看,我国手机屏幕产业以模组封装环节为主,本土企业在高世代玻璃基板、高性能液晶、靶材等上游关键材料相对匮乏,蒸镀、成膜、激光退火等关键设备国产化率也亟待提高。同时,除部分骨干企业加速on/in-cell、AMOLED等先进技术布局外,大部分厂商仍以传统贴合式触摸屏为主,高端价值产品市场占有率较小。据IHSMarkit统计数据显示,2016年第三季度中国AMOLED智能手机显示屏出货量为100万片,仅占全球约1%的市场份额。
  • 电路板体积小,结构复杂,因此对电路板的观察也必须用到专业的观测仪器。一般的,我们采用便携式视频显微镜来观察电路板的结构,通过视频显微摄像头,可以清晰从显微镜看到非常直观的电路板的显微结构。通过这种方式,我们就比较容易进行电路板的设计和检测了。现工厂现场采用的便携式视频显微镜,采用的便携式视频显微镜MSA200、VT101,因它可实现“随时观测、随时检测、多人讨论”比传统的显微镜更加方便!
    印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。   未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
    金属涂层 金属涂层除了是基板上的配线外,也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外,由于不同的金属价钱不同,因此直接影响生产的成本。另外,每种金属的可焊性、接触性,电阻阻值等等不同,这也会直接影响元件的效能。 常用的金属涂层有:铜、锡(厚度通常在5至15μm)、铅锡合金(或锡铜合金,即焊料,厚度通常在5至25μm,锡含量约在63%)、金(一般只会镀在接口)、银(一般只会镀在接口,或以整体也是银的合金)。
    印制电路板的设计是以电路原理图为蓝本,实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。优秀的线路设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,但复杂的线路设计一般也需要借助计算机辅助设计(CAD)实现,而著名的设计软件有OrCAD、Pads (也即PowerPCB)、Altium designer (也即Protel)、FreePCB、CAM350等
  • 电路板体积小,结构复杂,因此对电路板的观察也必须用到专业的观测仪器。一般的,我们采用便携式视频显微镜来观察电路板的结构,通过视频显微摄像头,可以清晰从显微镜看到非常直观的电路板的显微结构。通过这种方式,我们就比较容易进行电路板的设计和检测了。现工厂现场采用的便携式视频显微镜,采用的便携式视频显微镜MSA200、VT101,因它可实现“随时观测、随时检测、多人讨论”比传统的显微镜更加方便!
    单面板 在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。
    通常PCB的颜色都是绿色或是棕色,这是阻焊(solder mask)的颜色。是绝缘的防护层,可以保护铜线,也防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。 在制成最终产品时,其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。借着导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。
    印制电路板的设计是以电路原理图为蓝本,实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。优秀的线路设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,但复杂的线路设计一般也需要借助计算机辅助设计(CAD)实现,而著名的设计软件有OrCAD、Pads (也即PowerPCB)、Altium designer (也即Protel)、FreePCB、CAM350等
  • 比较 STN是早期彩屏的主要器件,最初只能显示256色,虽然经过技术改造可以显示4096色甚至65536色,不过现在一般的STN仍然是256色的,优点是:价格低,能耗小。 TFT的亮度好,对比度高,层次感强,颜色鲜艳。缺点是比较耗电,成本较高。 UFB是专门为移动电话和PDA设计的显示屏,它的特点是:超薄,高亮度。可以显示65536 色,分辨率可以达到128×160的分辨率。UFB显示屏采用的是特别的光栅设计,可以减小像素间距,获得更佳的图片质量。UFB结合了STN和TFT的优点:耗电比TFT少,价格和STN差不多。
    按屏幕的材质来分,目前智能手机主流的屏幕可分为两大类,一种是LCD(Liquid Crystal Display的简称),即液晶显示器,例如TFT以及SLCD屏幕;;另一种是OLED(Organic Light-Emitting Diode的简称)即有机发光二极管,例如AMOLED系列屏幕。LCD和OLED最根本的区别是OLED是自发光,而LCD需要通过背光板照射才能显示。 按屏幕的显示技术驱动方式来分,可分为无源矩阵(Passive Matrix)和有源矩阵(Active Matrix)两大类。无源矩阵与有源矩阵的差别在于电流的驱动方式。当外接电流通过时,液晶的排列方式会发生改变,电流停止后,若液晶排列方式保持不归原位(具有记忆性)就称为有源矩阵;而一旦电流消失即回复原位,必须再次充电才能排列的称为无源矩阵。
    盖板玻璃:手机屏幕最外层起保护作用的部件,其上游玻璃基板产业投资门槛与生产技术门要求高,市场主要被美国康宁、日本旭硝子、电气硝子和德国肖特等公司垄断,国内厂商主要以基板加工制造为主。 触控模组:提升手机人机交互体验的关键环节,目前以触控IC与面板驱动IC集成的TDDI(Touchwith Display DriverIntegration)为主流解决方案,同时随着产品制造工艺的日益成熟,良品率不断提高,行业盈利能力较强。 显示模组:主要分为LCD与OLED两类,其中LCD显示模组由偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT(玻璃)、背光板等构成,是当前智能手机应用最广泛的显示屏幕;OLED显示模组主要由偏光片、Encap(玻璃)、有机自发光层、TFT(玻璃)等构成,具有自发光、制造工艺简单、能耗低、超轻薄以及可弯曲等特点,是当前新兴的主流显示技术之一。
    1、智能终端同质化现象严重,屏幕成主要创新突破口 随着智能手机的高速发展,单纯的硬件升级已无法满足用户需求,更无法在存量竞争期深度激活市场,产品开始进入探索微创新的阶段。其中,屏幕作为人机交互的核心部件,成为智能终端产品实现差异化的重要突破口。近年来全球手机屏幕行业突飞猛进,市场需求量呈现出井喷式发展局面。据CINNOResearch统计数据显示,2016年全球手机屏幕出货量达29.3亿片,其中触摸屏出货量达21.1亿片,同比增长16.4%。

  • 使用连接器的好处

    改善生产过程

    连接器简化电子产品的装配过程。也简化了批量生产过程;

    易于维修

    如果某电子元部件失效,装有连接器时可以快速更换失效元部件;

    便于升级

    随着技术进步,装有连接器时可以更新元部件,用新的、更完善的元部件代替旧的;

    提高设计的灵活性

    使用连接器使工程师们在设计和集成新产品时,以及用元部件组成系统时,有更大的灵活性。


  • TFT液晶显示屏 TFT(Thin Film Transistor)即薄膜场效应晶体管,是指液晶显示器上的每一液晶象素点都是由集成在其后的薄膜晶体管来驱动,从而可以做到高速度、高亮度、高对比度显示屏幕信息,TFT属于有源矩阵液晶显示器。 TFT-LCD液晶显示屏是薄膜晶体管型液晶显示屏,也就是“真彩”(TFT),它不仅提高了显示屏的反应速度,同时可以精确控制显示色阶。TFT液晶显示屏的特点是亮度好、对比度高、层次感强、颜色鲜艳,但也存在着比较耗电和成本较高的不足。 UFB液晶显示屏 UFB LCD,具有超薄、高亮度的特点。UFB-LCD是专为移动电话和PDA设计的显示屏,具有超薄、高亮度的特点,该显示屏可减小像素间距,以获得更佳的图像质量。
    主屏 用于手机主屏的显示分辨率有很多,从96x64到640x320。在一些直板机上,多见的有96x65, 101x80显示分辨率;而在折叠机上,多是128x128显示;而132x176, 176x220应用在许多折叠机和带拍照手机上;320x240则用于3G手机等。 今年,第一个用OLED主屏的手机出现在中国,这一技术,包括驱动IC,都已可完全投入商用。越来越多的手机厂家开始考虑采用OLED主显示屏, 其中的一些已将这技术加入到新产品中。不远的将来,OLED将是手机主显示中的重要一员。
    随着显示分辨率的占空比增加,用被动矩阵OLED的困难和对技术的要求也越高。因而一些OLED模块厂商有意采用主动矩阵的OLED在占空比大于132的显示上。这有些象LCD技术中碰到的STN和TFT的情形。一种推测认为将来大尺寸的显示考虑显示的质量和屏的尺寸,将被主动矩阵的OLED(AMOLED)统治,而低占空比的显示因为成本和灵活性的原因将被被动矩阵的OLED(PMOLED)所占据。不过,目前大部分的AMOLED产品依然处于实验室阶段,尚未完全商业化。而PMOLED的制造商也努力生产更大尺寸和更高占空比的产品,尽量与STN LCD和TFT LCD分享手机的庞大市场
    按屏幕的材质来分,目前智能手机主流的屏幕可分为两大类,一种是LCD(Liquid Crystal Display的简称),即液晶显示器,例如TFT以及SLCD屏幕;;另一种是OLED(Organic Light-Emitting Diode的简称)即有机发光二极管,例如AMOLED系列屏幕。LCD和OLED最根本的区别是OLED是自发光,而LCD需要通过背光板照射才能显示。 按屏幕的显示技术驱动方式来分,可分为无源矩阵(Passive Matrix)和有源矩阵(Active Matrix)两大类。无源矩阵与有源矩阵的差别在于电流的驱动方式。当外接电流通过时,液晶的排列方式会发生改变,电流停止后,若液晶排列方式保持不归原位(具有记忆性)就称为有源矩阵;而一旦电流消失即回复原位,必须再次充电才能排列的称为无源矩阵。
  • 手机常见的显示分辨率副屏 在手机副屏上一般有三种显示分辨率:80x48,96x64,和96x96。2003年应用在手机副屏上的主要是区域色类型的OLED,这是一种带两至三种颜色的单显示类型。已被证明是一个用在手机副屏上的不错的选择。将来,区域色的OLED将用在低成本的手机上,而全彩色的OLED副屏将会在带拍照的手机、3G手机和智能PDA电话等高端产品上使用。
    主屏 用于手机主屏的显示分辨率有很多,从96x64到640x320。在一些直板机上,多见的有96x65, 101x80显示分辨率;而在折叠机上,多是128x128显示;而132x176, 176x220应用在许多折叠机和带拍照手机上;320x240则用于3G手机等。 今年,第一个用OLED主屏的手机出现在中国,这一技术,包括驱动IC,都已可完全投入商用。越来越多的手机厂家开始考虑采用OLED主显示屏, 其中的一些已将这技术加入到新产品中。不远的将来,OLED将是手机主显示中的重要一员。
    盖板玻璃:手机屏幕最外层起保护作用的部件,其上游玻璃基板产业投资门槛与生产技术门要求高,市场主要被美国康宁、日本旭硝子、电气硝子和德国肖特等公司垄断,国内厂商主要以基板加工制造为主。 触控模组:提升手机人机交互体验的关键环节,目前以触控IC与面板驱动IC集成的TDDI(Touchwith Display DriverIntegration)为主流解决方案,同时随着产品制造工艺的日益成熟,良品率不断提高,行业盈利能力较强。 显示模组:主要分为LCD与OLED两类,其中LCD显示模组由偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT(玻璃)、背光板等构成,是当前智能手机应用最广泛的显示屏幕;OLED显示模组主要由偏光片、Encap(玻璃)、有机自发光层、TFT(玻璃)等构成,具有自发光、制造工艺简单、能耗低、超轻薄以及可弯曲等特点,是当前新兴的主流显示技术之一。
    当前手机屏幕市场竞争空前激烈,行业利润持续下滑,部分中小企业在不断加大的资金投入和市场压力下相继淘汰出局,而骨干企业也纷纷通过资本以及业务整合开发新的利润空间,行业兼并重组速度加快,行业集中度不断提高。与此同时,随着手机整机轻薄化、高清晰显示等要求不断提高,以及嵌入式触控技术应用成熟,触控显示一体化趋势日益明显,加速推动产业链上下游整合。 我国手机屏幕产业分布相对分散,除广东、江苏、安徽等产业集聚区外,在全国20个省市地区均有出货。其中,广东省聚集了欧菲光、业际光电、深越光电等一大批手机屏幕骨干企业,出货量占全国总量的7成左右,产业集群优势明显。但随着近年来整机制造向内陆地区的不断迁移,带动欧菲光、智诚光学等手机屏幕厂商加速在中西部地区布局,江西、安徽等地出货均呈现上升态势。
  • AMOLED 有源矩阵有机发光二极体面板(AMOLED)被称为下一代显示技术,包括三星电子、LG、飞利浦都十分重视这项新的显示技术。 目前除了三星电子与LG、飞利浦以发展大尺寸AMOLED产品为主要方向外,三星SDI、友达等都是以中小尺寸为发展方向。大陆有佛山彩虹正建设生产线,预计2年内正式投产。 上述厂家中已量产的仅有三星SDI,尺寸为3寸~4寸。 日前夏普(Sharp)社长片山干雄被问到对OLED未来发展的看法,他说5年内不可能,个人认为他说的在TV市场可能是事实,但是在中小尺寸市场,AMOLED很有机会在2年内与TFT LCD并存,如果未来AMOLED的良率能够达到跟TFTLCD一样的水平,那取代TFT LCD绝对是指日可待。
    虽然PMOLED在高占空比的应用上面对一些技术问题,但这是可以通过合适的驱动IC来达到高占空比显示来解决。举例来说,将两个分列的屏用一个支持级联的驱动IC驱动,可以将一个88x176的显示加倍到132RGBx176 (如图2所示)。 为实现这方案,驱动IC需要有以下一些功能(a)与LCD驱动不同,需采用电流驱动技术;(b)因为全彩色应用的高数据传输率和高耗电,数据内存和控制功能、灰度表、省电模式需集成在IC中,这也对OLED的寿命和可靠性有帮助;(c)为减少外部组件和节省成本,需内置内部的电源控制系统。拥有以上这些技术和特性,PMOLED将更容易进入手机全彩主屏的竞技场。
    按屏幕的材质来分,目前智能手机主流的屏幕可分为两大类,一种是LCD(Liquid Crystal Display的简称),即液晶显示器,例如TFT以及SLCD屏幕;;另一种是OLED(Organic Light-Emitting Diode的简称)即有机发光二极管,例如AMOLED系列屏幕。LCD和OLED最根本的区别是OLED是自发光,而LCD需要通过背光板照射才能显示。 按屏幕的显示技术驱动方式来分,可分为无源矩阵(Passive Matrix)和有源矩阵(Active Matrix)两大类。无源矩阵与有源矩阵的差别在于电流的驱动方式。当外接电流通过时,液晶的排列方式会发生改变,电流停止后,若液晶排列方式保持不归原位(具有记忆性)就称为有源矩阵;而一旦电流消失即回复原位,必须再次充电才能排列的称为无源矩阵。
    盖板玻璃:手机屏幕最外层起保护作用的部件,其上游玻璃基板产业投资门槛与生产技术门要求高,市场主要被美国康宁、日本旭硝子、电气硝子和德国肖特等公司垄断,国内厂商主要以基板加工制造为主。 触控模组:提升手机人机交互体验的关键环节,目前以触控IC与面板驱动IC集成的TDDI(Touchwith Display DriverIntegration)为主流解决方案,同时随着产品制造工艺的日益成熟,良品率不断提高,行业盈利能力较强。 显示模组:主要分为LCD与OLED两类,其中LCD显示模组由偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT(玻璃)、背光板等构成,是当前智能手机应用最广泛的显示屏幕;OLED显示模组主要由偏光片、Encap(玻璃)、有机自发光层、TFT(玻璃)等构成,具有自发光、制造工艺简单、能耗低、超轻薄以及可弯曲等特点,是当前新兴的主流显示技术之一。
  • 手机常见的显示分辨率副屏 在手机副屏上一般有三种显示分辨率:80x48,96x64,和96x96。2003年应用在手机副屏上的主要是区域色类型的OLED,这是一种带两至三种颜色的单显示类型。已被证明是一个用在手机副屏上的不错的选择。将来,区域色的OLED将用在低成本的手机上,而全彩色的OLED副屏将会在带拍照的手机、3G手机和智能PDA电话等高端产品上使用。
    主屏 用于手机主屏的显示分辨率有很多,从96x64到640x320。在一些直板机上,多见的有96x65, 101x80显示分辨率;而在折叠机上,多是128x128显示;而132x176, 176x220应用在许多折叠机和带拍照手机上;320x240则用于3G手机等。 今年,第一个用OLED主屏的手机出现在中国,这一技术,包括驱动IC,都已可完全投入商用。越来越多的手机厂家开始考虑采用OLED主显示屏, 其中的一些已将这技术加入到新产品中。不远的将来,OLED将是手机主显示中的重要一员。
    随着显示分辨率的占空比增加,用被动矩阵OLED的困难和对技术的要求也越高。因而一些OLED模块厂商有意采用主动矩阵的OLED在占空比大于132的显示上。这有些象LCD技术中碰到的STN和TFT的情形。一种推测认为将来大尺寸的显示考虑显示的质量和屏的尺寸,将被主动矩阵的OLED(AMOLED)统治,而低占空比的显示因为成本和灵活性的原因将被被动矩阵的OLED(PMOLED)所占据。不过,目前大部分的AMOLED产品依然处于实验室阶段,尚未完全商业化。而PMOLED的制造商也努力生产更大尺寸和更高占空比的产品,尽量与STN LCD和TFT LCD分享手机的庞大市场
    从手机屏幕产业链布局来看,我国手机屏幕产业以模组封装环节为主,本土企业在高世代玻璃基板、高性能液晶、靶材等上游关键材料相对匮乏,蒸镀、成膜、激光退火等关键设备国产化率也亟待提高。同时,除部分骨干企业加速on/in-cell、AMOLED等先进技术布局外,大部分厂商仍以传统贴合式触摸屏为主,高端价值产品市场占有率较小。据IHSMarkit统计数据显示,2016年第三季度中国AMOLED智能手机显示屏出货量为100万片,仅占全球约1%的市场份额。
  • 根据电路板的材质的特性及广泛应用的领域,为了更有效节省体积和达到一定的精确度,使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。推荐适合电路板(FPC)检测的仪器有MUMA200全铝合金式光学影像测量仪、三轴全自动光学影像测量仪VMC250S、VMC四轴全自动光学影像测量仪、VMS系列光学影像测量仪等等。
    印刷电路板生产所需的主要原料包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等,此外,印刷电路板的生产还需要消耗电力能源,贵金属以及石油、煤等基础能源价格的大幅上涨也使得印刷电路板行业覆铜板、铜箔等主要原材料和能源的价格均有较大幅度的上升,这给印刷电路板生产企业带来一定的成本压力。
    双面板 这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过导孔通到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
    裸板(上头没有零件)也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。
  • 线路板板材: FR-1: 阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A; FR-4:1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃; 2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃; 3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 25;Tg 150℃~200℃; 4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 26;Tg 170℃~220℃; 5)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IPC4101详细规范编号 82;Tg N/A;
    集成在一块电路板上,这个板子叫手机主板。 1、主板:又称 主机板、 系统板、 逻辑板、 母板、 底板等,是构成复杂电子系统,例如电子计算机的中心或者主电路板。 2、典型的主板能提供给处理器、显卡、声效卡、硬盘、 存储器、对外设备等设备的接合。它们通常直接插入有关插槽,或用线路连接。 主板上最重要的构成组件是芯片组,而芯片组通常由北桥和南桥组成,也有些以单片机设计,增强其性能。 这些芯片组为主板提供了一个通用平台,供不同设备连接,控制不同设备的沟通。它也包含对不同扩充插槽的支持,例如处理器、 PCI、 ISA、 AGP,和 PCI Express。 芯片组也为主板提供额外功能,例如集成显核,集成声效卡(也称内置显核和内置声卡)。一些高价主板也集成了红外通讯技术、蓝牙和 Wi-Fi等功能。
    由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
    采用印制板的主要优点是: ⒈由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间; ⒉设计上可以标准化,利于互换;3.布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化; ⒋利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。 印制板的制造方法可分为减去法(减成法)和添加法(加成法)两个大类。目前,大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。 ⒌特别是FPC软性板的耐弯折性,精密性,更好的应用到高精密仪器上.(如相机,手机.摄像机等.)
  • TFT液晶显示屏 TFT(Thin Film Transistor)即薄膜场效应晶体管,是指液晶显示器上的每一液晶象素点都是由集成在其后的薄膜晶体管来驱动,从而可以做到高速度、高亮度、高对比度显示屏幕信息,TFT属于有源矩阵液晶显示器。 TFT-LCD液晶显示屏是薄膜晶体管型液晶显示屏,也就是“真彩”(TFT),它不仅提高了显示屏的反应速度,同时可以精确控制显示色阶。TFT液晶显示屏的特点是亮度好、对比度高、层次感强、颜色鲜艳,但也存在着比较耗电和成本较高的不足。 UFB液晶显示屏 UFB LCD,具有超薄、高亮度的特点。UFB-LCD是专为移动电话和PDA设计的显示屏,具有超薄、高亮度的特点,该显示屏可减小像素间距,以获得更佳的图像质量。
    主屏 用于手机主屏的显示分辨率有很多,从96x64到640x320。在一些直板机上,多见的有96x65, 101x80显示分辨率;而在折叠机上,多是128x128显示;而132x176, 176x220应用在许多折叠机和带拍照手机上;320x240则用于3G手机等。 今年,第一个用OLED主屏的手机出现在中国,这一技术,包括驱动IC,都已可完全投入商用。越来越多的手机厂家开始考虑采用OLED主显示屏, 其中的一些已将这技术加入到新产品中。不远的将来,OLED将是手机主显示中的重要一员。
    OLED驱动器和模块设计与LCD模块相比,自发光的OLED显示不需要背光和LED驱动电路。典型的OLED模块厚度只有1至1.5毫米, 而LCD模块的厚度一般是3毫米。所以,OLED模块适合应用在折叠机上的超薄的翻盖。 一个高度集成的OLED驱动/控制器IC包含行、列驱动、DC-DC转换、时序控制、显示内存和MCU接口电路,对OLED模块厂商来说,提供了一个用在移动设备上的简明方案。不仅如此,软件工程师也可以通过使用内建的图形控制器功能来节省手机开发的
    从手机屏幕产业链布局来看,我国手机屏幕产业以模组封装环节为主,本土企业在高世代玻璃基板、高性能液晶、靶材等上游关键材料相对匮乏,蒸镀、成膜、激光退火等关键设备国产化率也亟待提高。同时,除部分骨干企业加速on/in-cell、AMOLED等先进技术布局外,大部分厂商仍以传统贴合式触摸屏为主,高端价值产品市场占有率较小。据IHSMarkit统计数据显示,2016年第三季度中国AMOLED智能手机显示屏出货量为100万片,仅占全球约1%的市场份额。
  • 主屏 用于手机主屏的显示分辨率有很多,从96x64到640x320。在一些直板机上,多见的有96x65, 101x80显示分辨率;而在折叠机上,多是128x128显示;而132x176, 176x220应用在许多折叠机和带拍照手机上;320x240则用于3G手机等。 今年,第一个用OLED主屏的手机出现在中国,这一技术,包括驱动IC,都已可完全投入商用。越来越多的手机厂家开始考虑采用OLED主显示屏, 其中的一些已将这技术加入到新产品中。不远的将来,OLED将是手机主显示中的重要一员。
    虽然PMOLED在高占空比的应用上面对一些技术问题,但这是可以通过合适的驱动IC来达到高占空比显示来解决。举例来说,将两个分列的屏用一个支持级联的驱动IC驱动,可以将一个88x176的显示加倍到132RGBx176 (如图2所示)。 为实现这方案,驱动IC需要有以下一些功能(a)与LCD驱动不同,需采用电流驱动技术;(b)因为全彩色应用的高数据传输率和高耗电,数据内存和控制功能、灰度表、省电模式需集成在IC中,这也对OLED的寿命和可靠性有帮助;(c)为减少外部组件和节省成本,需内置内部的电源控制系统。拥有以上这些技术和特性,PMOLED将更容易进入手机全彩主屏的竞技场。
    盖板玻璃:手机屏幕最外层起保护作用的部件,其上游玻璃基板产业投资门槛与生产技术门要求高,市场主要被美国康宁、日本旭硝子、电气硝子和德国肖特等公司垄断,国内厂商主要以基板加工制造为主。 触控模组:提升手机人机交互体验的关键环节,目前以触控IC与面板驱动IC集成的TDDI(Touchwith Display DriverIntegration)为主流解决方案,同时随着产品制造工艺的日益成熟,良品率不断提高,行业盈利能力较强。 显示模组:主要分为LCD与OLED两类,其中LCD显示模组由偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT(玻璃)、背光板等构成,是当前智能手机应用最广泛的显示屏幕;OLED显示模组主要由偏光片、Encap(玻璃)、有机自发光层、TFT(玻璃)等构成,具有自发光、制造工艺简单、能耗低、超轻薄以及可弯曲等特点,是当前新兴的主流显示技术之一。
    从手机屏幕产业链布局来看,我国手机屏幕产业以模组封装环节为主,本土企业在高世代玻璃基板、高性能液晶、靶材等上游关键材料相对匮乏,蒸镀、成膜、激光退火等关键设备国产化率也亟待提高。同时,除部分骨干企业加速on/in-cell、AMOLED等先进技术布局外,大部分厂商仍以传统贴合式触摸屏为主,高端价值产品市场占有率较小。据IHSMarkit统计数据显示,2016年第三季度中国AMOLED智能手机显示屏出货量为100万片,仅占全球约1%的市场份额。
  •   PCB(印刷电路板)被称为是“电子系统产品之母”。而FPC挠性电路板是PCB的一种,又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点,能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,依照空间布局要求任意移动和伸缩,实现三维组装,达到元器件装配和导线连接一体化的效果,具有其他类型电路板无法比拟的优势。

  • 比较 STN是早期彩屏的主要器件,最初只能显示256色,虽然经过技术改造可以显示4096色甚至65536色,不过现在一般的STN仍然是256色的,优点是:价格低,能耗小。 TFT的亮度好,对比度高,层次感强,颜色鲜艳。缺点是比较耗电,成本较高。 UFB是专门为移动电话和PDA设计的显示屏,它的特点是:超薄,高亮度。可以显示65536 色,分辨率可以达到128×160的分辨率。UFB显示屏采用的是特别的光栅设计,可以减小像素间距,获得更佳的图片质量。UFB结合了STN和TFT的优点:耗电比TFT少,价格和STN差不多。
    在发现电子发光机理的十年后,有机发光二极管(OLED)技术最终商用在手机,MP3和数码相机中。按Display Search的数据报告, 从2001年第一颗单芯片OLED驱动器起, 2003年有超过一千七百万颗IC用在手机显示上.今年,OLED也开始应用在手机的主显示屏上。OLED在手机显示上的应用正取得腾飞性的增长, 预计今年OLED模块的使用数量将超过3三千万片。 与OLED技术和发展相呼应,OLED的驱动器也日益扮演着重要的角色。不只是从低占空比上升到支持高占空比, 而且应用了诸如每个RGB电流的控制、更宽的IC工作温度 (-45到80℃) 、内部DC-DC升压、以及图形加速指令等一些特性。Solomon Systech的OLED驱动器都具备所有这些特性, 提升了OLED的使用寿命和可靠性, 增强了OLED的显示效果。
    随着显示分辨率的占空比增加,用被动矩阵OLED的困难和对技术的要求也越高。因而一些OLED模块厂商有意采用主动矩阵的OLED在占空比大于132的显示上。这有些象LCD技术中碰到的STN和TFT的情形。一种推测认为将来大尺寸的显示考虑显示的质量和屏的尺寸,将被主动矩阵的OLED(AMOLED)统治,而低占空比的显示因为成本和灵活性的原因将被被动矩阵的OLED(PMOLED)所占据。不过,目前大部分的AMOLED产品依然处于实验室阶段,尚未完全商业化。而PMOLED的制造商也努力生产更大尺寸和更高占空比的产品,尽量与STN LCD和TFT LCD分享手机的庞大市场
    从手机屏幕产业链布局来看,我国手机屏幕产业以模组封装环节为主,本土企业在高世代玻璃基板、高性能液晶、靶材等上游关键材料相对匮乏,蒸镀、成膜、激光退火等关键设备国产化率也亟待提高。同时,除部分骨干企业加速on/in-cell、AMOLED等先进技术布局外,大部分厂商仍以传统贴合式触摸屏为主,高端价值产品市场占有率较小。据IHSMarkit统计数据显示,2016年第三季度中国AMOLED智能手机显示屏出货量为100万片,仅占全球约1%的市场份额。
  • AMOLED 有源矩阵有机发光二极体面板(AMOLED)被称为下一代显示技术,包括三星电子、LG、飞利浦都十分重视这项新的显示技术。 目前除了三星电子与LG、飞利浦以发展大尺寸AMOLED产品为主要方向外,三星SDI、友达等都是以中小尺寸为发展方向。大陆有佛山彩虹正建设生产线,预计2年内正式投产。 上述厂家中已量产的仅有三星SDI,尺寸为3寸~4寸。 日前夏普(Sharp)社长片山干雄被问到对OLED未来发展的看法,他说5年内不可能,个人认为他说的在TV市场可能是事实,但是在中小尺寸市场,AMOLED很有机会在2年内与TFT LCD并存,如果未来AMOLED的良率能够达到跟TFTLCD一样的水平,那取代TFT LCD绝对是指日可待。
    AMOLED的确是很有魅力的产品,许多国际大厂都很喜欢,甚至是手机市场最热门的产品iPhone,都对AMOLED有兴趣,相信在良率提升之后,iPhone也会考虑采用AMOLED,尤其AMOLED在省电方面的特色,很适合手机,目前AMOLED面板耗电量大约仅有TFT LCD的6成,未来技术还有再下降的空间。 当然AMOLED最大的问题还是在良率,以目前的良率,AMOLED面板的价格足足高出TFT LCD 50%,这对客户大量采用的意愿,绝对是一个门槛,而对奇晶而言,现阶段也还在调良率的练兵期,不敢轻易大量接单。 在了解了AMOLED与TFT LCD的主要性能差别后,我们通过技术层面来分析造成差别的主要原因在哪里。由于AMOLED是OLED技术的一种,我们以OLED的工作原理来进行分析。
    比较 STN是早期彩屏的主要器件,最初只能显示256色,虽然经过技术改造可以显示4096色甚至65536色,不过现在一般的STN仍然是256色的,优点是:价格低,能耗小。 TFT的亮度好,对比度高,层次感强,颜色鲜艳。缺点是比较耗电,成本较高。 UFB是专门为移动电话和PDA设计的显示屏,它的特点是:超薄,高亮度。可以显示65536 色,分辨率可以达到128×160的分辨率。UFB显示屏采用的是特别的光栅设计,可以减小像素间距,获得更佳的图片质量。UFB结合了STN和TFT的优点:耗电比TFT少,价格和STN差不多。
    这种玻璃的表面上先镀有一层透明而导电的薄膜(ITO)以作电极之用。在有ITO的玻璃上镀表面配向剂,以使液晶顺着一个特定且平行于玻璃表面之方向排列。利用电场可使液晶旋转的原理,在两电极上加上电压则会使得液晶偏振后方向转向与电场方向平行。 因为液态晶的折射率随液晶的方向改变而改变,其结果是光经过TN型液晶以后其偏振性会发生变化。可利用电的开关达到控制光的明暗。这样会形成透光时为白、不透光时为黑,字符就可以显示在屏幕上了。
  • UFB液晶显示屏的对比度是STN液晶显示屏的两倍,在65536色时亮度与TFT显示屏不相上下,而耗电量比TFT显示屏少,并且售价与STN显示屏差不多,可说是结合这两种现有产品的优点于一身。 STN屏幕 STN 是Super Twisted Nematic的缩写,我们过去使用的灰阶手机的屏幕都是STN 的,它的好处是功耗小,具有省电的最大优势,总的来说STN屏幕对色彩的表现还是远差于上述的屏幕. 撇开灰阶STN 不提,现在STN 主要有CSTN 和DSTN 之分。CSTN即Color STN传送式LCD在正常光线及暗光线下,显示效果都很好,但在户外,尤其在日光下,很难辩清显示内容而背光需要电源产生照明光线,要消耗电功率。
    AMOLED 有源矩阵有机发光二极体面板(AMOLED)被称为下一代显示技术,包括三星电子、LG、飞利浦都十分重视这项新的显示技术。 目前除了三星电子与LG、飞利浦以发展大尺寸AMOLED产品为主要方向外,三星SDI、友达等都是以中小尺寸为发展方向。大陆有佛山彩虹正建设生产线,预计2年内正式投产。 上述厂家中已量产的仅有三星SDI,尺寸为3寸~4寸。 日前夏普(Sharp)社长片山干雄被问到对OLED未来发展的看法,他说5年内不可能,个人认为他说的在TV市场可能是事实,但是在中小尺寸市场,AMOLED很有机会在2年内与TFT LCD并存,如果未来AMOLED的良率能够达到跟TFTLCD一样的水平,那取代TFT LCD绝对是指日可待。
    因为AMOLED不管在画质、效能及成本上,先天表现都较TFT LCD优势很多。这也是许多国际大厂尽管良率难以突破,依然不放弃开发AMOLED的原因。目前还持续投入开发AMOLED的厂商,除了已经宣布产品上市时间的Sony,投资东芝松下Display(TMD)的东芝,以及另外又单独进行产品开发的松下,还有宣称不看好的夏普。2008年8月发布的NOKIA N85,以及2009年第一季度上市的NOKIA N86都采用了AMOLED。 在显示效能方面,AMOLED反应速度较快、对比度更高、视角也较广,这些是AMOLED天生就胜过TFT LCD的地方;另外AMOLED具自发光的特色,不需使用背光板,因此比TFT更能够做得轻薄,而且更省电;还有一个更重要的特点,不需使用背光板的AMOLED可以省下占TFT LCD 3~4成比重的背光模块成本。
    1、智能终端同质化现象严重,屏幕成主要创新突破口 随着智能手机的高速发展,单纯的硬件升级已无法满足用户需求,更无法在存量竞争期深度激活市场,产品开始进入探索微创新的阶段。其中,屏幕作为人机交互的核心部件,成为智能终端产品实现差异化的重要突破口。近年来全球手机屏幕行业突飞猛进,市场需求量呈现出井喷式发展局面。据CINNOResearch统计数据显示,2016年全球手机屏幕出货量达29.3亿片,其中触摸屏出货量达21.1亿片,同比增长16.4%。
  • AMOLED 有源矩阵有机发光二极体面板(AMOLED)被称为下一代显示技术,包括三星电子、LG、飞利浦都十分重视这项新的显示技术。 目前除了三星电子与LG、飞利浦以发展大尺寸AMOLED产品为主要方向外,三星SDI、友达等都是以中小尺寸为发展方向。大陆有佛山彩虹正建设生产线,预计2年内正式投产。 上述厂家中已量产的仅有三星SDI,尺寸为3寸~4寸。 日前夏普(Sharp)社长片山干雄被问到对OLED未来发展的看法,他说5年内不可能,个人认为他说的在TV市场可能是事实,但是在中小尺寸市场,AMOLED很有机会在2年内与TFT LCD并存,如果未来AMOLED的良率能够达到跟TFTLCD一样的水平,那取代TFT LCD绝对是指日可待。
    如果按照显示效果的好坏由高到低排列依次为ASV、TFT、OLED、TFD、UFB、STN、CSTN。 OLED(OrganicLight-EmittingDisplay,有机发光显示器)是指有机半导体材料和发光材料在电场驱动下,通过载流子注入和复合导致发光的现象。OLED发光原理是用ITO透明电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极,在一定电压驱动下,电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子和空穴传输层,电子和空穴分别经过电子和空穴传输层迁移到发光层,并在发光层中相遇,形成激子并使发光分子激发,后者经过辐射弛豫而发出可见光。辐射光可从ITO一侧观察到,金属电极膜同时也起了反射层的作用。  TFT液晶这边,我们以TN液晶面板工作原理为代表进行介绍。TN液晶组件结构为:向列型液晶夹在两片玻璃中间。
    OLED驱动器和模块设计与LCD模块相比,自发光的OLED显示不需要背光和LED驱动电路。典型的OLED模块厚度只有1至1.5毫米, 而LCD模块的厚度一般是3毫米。所以,OLED模块适合应用在折叠机上的超薄的翻盖。 一个高度集成的OLED驱动/控制器IC包含行、列驱动、DC-DC转换、时序控制、显示内存和MCU接口电路,对OLED模块厂商来说,提供了一个用在移动设备上的简明方案。不仅如此,软件工程师也可以通过使用内建的图形控制器功能来节省手机开发的
    受制于产业链长、前期投入高、周期长、风险大等因素,手机屏幕行业具有明显的地域集群性,早期以日本、韩国和中国台湾等国家(地区)为主。其中,日本厂商主要致力于LCD显示屏及其上游原材料生产,近年来受OLED显示屏的市场冲击,日本显示屏全球市场份额有所下滑。与此同时,我国在政府、市场的双轮驱动下,大力发展LCD/OLED显示面板、触控模组等产品,实现了智能终端屏幕产业的飞速发展,已成为全球手机屏幕产量最大的地区。
  • 如果按照显示效果的好坏由高到低排列依次为ASV、TFT、OLED、TFD、UFB、STN、CSTN。 OLED(OrganicLight-EmittingDisplay,有机发光显示器)是指有机半导体材料和发光材料在电场驱动下,通过载流子注入和复合导致发光的现象。OLED发光原理是用ITO透明电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极,在一定电压驱动下,电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子和空穴传输层,电子和空穴分别经过电子和空穴传输层迁移到发光层,并在发光层中相遇,形成激子并使发光分子激发,后者经过辐射弛豫而发出可见光。辐射光可从ITO一侧观察到,金属电极膜同时也起了反射层的作用。  TFT液晶这边,我们以TN液晶面板工作原理为代表进行介绍。TN液晶组件结构为:向列型液晶夹在两片玻璃中间。
    这种玻璃的表面上先镀有一层透明而导电的薄膜(ITO)以作电极之用。在有ITO的玻璃上镀表面配向剂,以使液晶顺着一个特定且平行于玻璃表面之方向排列。利用电场可使液晶旋转的原理,在两电极上加上电压则会使得液晶偏振后方向转向与电场方向平行。 因为液态晶的折射率随液晶的方向改变而改变,其结果是光经过TN型液晶以后其偏振性会发生变化。可利用电的开关达到控制光的明暗。这样会形成透光时为白、不透光时为黑,字符就可以显示在屏幕上了。
    随着显示分辨率的占空比增加,用被动矩阵OLED的困难和对技术的要求也越高。因而一些OLED模块厂商有意采用主动矩阵的OLED在占空比大于132的显示上。这有些象LCD技术中碰到的STN和TFT的情形。一种推测认为将来大尺寸的显示考虑显示的质量和屏的尺寸,将被主动矩阵的OLED(AMOLED)统治,而低占空比的显示因为成本和灵活性的原因将被被动矩阵的OLED(PMOLED)所占据。不过,目前大部分的AMOLED产品依然处于实验室阶段,尚未完全商业化。而PMOLED的制造商也努力生产更大尺寸和更高占空比的产品,尽量与STN LCD和TFT LCD分享手机的庞大市场
    受制于产业链长、前期投入高、周期长、风险大等因素,手机屏幕行业具有明显的地域集群性,早期以日本、韩国和中国台湾等国家(地区)为主。其中,日本厂商主要致力于LCD显示屏及其上游原材料生产,近年来受OLED显示屏的市场冲击,日本显示屏全球市场份额有所下滑。与此同时,我国在政府、市场的双轮驱动下,大力发展LCD/OLED显示面板、触控模组等产品,实现了智能终端屏幕产业的飞速发展,已成为全球手机屏幕产量最大的地区。
  • 在发现电子发光机理的十年后,有机发光二极管(OLED)技术最终商用在手机,MP3和数码相机中。按Display Search的数据报告, 从2001年第一颗单芯片OLED驱动器起, 2003年有超过一千七百万颗IC用在手机显示上.今年,OLED也开始应用在手机的主显示屏上。OLED在手机显示上的应用正取得腾飞性的增长, 预计今年OLED模块的使用数量将超过3三千万片。 与OLED技术和发展相呼应,OLED的驱动器也日益扮演着重要的角色。不只是从低占空比上升到支持高占空比, 而且应用了诸如每个RGB电流的控制、更宽的IC工作温度 (-45到80℃) 、内部DC-DC升压、以及图形加速指令等一些特性。Solomon Systech的OLED驱动器都具备所有这些特性, 提升了OLED的使用寿命和可靠性, 增强了OLED的显示效果。
    主屏 用于手机主屏的显示分辨率有很多,从96x64到640x320。在一些直板机上,多见的有96x65, 101x80显示分辨率;而在折叠机上,多是128x128显示;而132x176, 176x220应用在许多折叠机和带拍照手机上;320x240则用于3G手机等。 今年,第一个用OLED主屏的手机出现在中国,这一技术,包括驱动IC,都已可完全投入商用。越来越多的手机厂家开始考虑采用OLED主显示屏, 其中的一些已将这技术加入到新产品中。不远的将来,OLED将是手机主显示中的重要一员。
    盖板玻璃:手机屏幕最外层起保护作用的部件,其上游玻璃基板产业投资门槛与生产技术门要求高,市场主要被美国康宁、日本旭硝子、电气硝子和德国肖特等公司垄断,国内厂商主要以基板加工制造为主。 触控模组:提升手机人机交互体验的关键环节,目前以触控IC与面板驱动IC集成的TDDI(Touchwith Display DriverIntegration)为主流解决方案,同时随着产品制造工艺的日益成熟,良品率不断提高,行业盈利能力较强。 显示模组:主要分为LCD与OLED两类,其中LCD显示模组由偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT(玻璃)、背光板等构成,是当前智能手机应用最广泛的显示屏幕;OLED显示模组主要由偏光片、Encap(玻璃)、有机自发光层、TFT(玻璃)等构成,具有自发光、制造工艺简单、能耗低、超轻薄以及可弯曲等特点,是当前新兴的主流显示技术之一。
    从手机屏幕产业链布局来看,我国手机屏幕产业以模组封装环节为主,本土企业在高世代玻璃基板、高性能液晶、靶材等上游关键材料相对匮乏,蒸镀、成膜、激光退火等关键设备国产化率也亟待提高。同时,除部分骨干企业加速on/in-cell、AMOLED等先进技术布局外,大部分厂商仍以传统贴合式触摸屏为主,高端价值产品市场占有率较小。据IHSMarkit统计数据显示,2016年第三季度中国AMOLED智能手机显示屏出货量为100万片,仅占全球约1%的市场份额。
  • UFB液晶显示屏的对比度是STN液晶显示屏的两倍,在65536色时亮度与TFT显示屏不相上下,而耗电量比TFT显示屏少,并且售价与STN显示屏差不多,可说是结合这两种现有产品的优点于一身。 STN屏幕 STN 是Super Twisted Nematic的缩写,我们过去使用的灰阶手机的屏幕都是STN 的,它的好处是功耗小,具有省电的最大优势,总的来说STN屏幕对色彩的表现还是远差于上述的屏幕. 撇开灰阶STN 不提,现在STN 主要有CSTN 和DSTN 之分。CSTN即Color STN传送式LCD在正常光线及暗光线下,显示效果都很好,但在户外,尤其在日光下,很难辩清显示内容而背光需要电源产生照明光线,要消耗电功率。
    因为AMOLED不管在画质、效能及成本上,先天表现都较TFT LCD优势很多。这也是许多国际大厂尽管良率难以突破,依然不放弃开发AMOLED的原因。目前还持续投入开发AMOLED的厂商,除了已经宣布产品上市时间的Sony,投资东芝松下Display(TMD)的东芝,以及另外又单独进行产品开发的松下,还有宣称不看好的夏普。2008年8月发布的NOKIA N85,以及2009年第一季度上市的NOKIA N86都采用了AMOLED。 在显示效能方面,AMOLED反应速度较快、对比度更高、视角也较广,这些是AMOLED天生就胜过TFT LCD的地方;另外AMOLED具自发光的特色,不需使用背光板,因此比TFT更能够做得轻薄,而且更省电;还有一个更重要的特点,不需使用背光板的AMOLED可以省下占TFT LCD 3~4成比重的背光模块成本。
    按屏幕的材质来分,目前智能手机主流的屏幕可分为两大类,一种是LCD(Liquid Crystal Display的简称),即液晶显示器,例如TFT以及SLCD屏幕;;另一种是OLED(Organic Light-Emitting Diode的简称)即有机发光二极管,例如AMOLED系列屏幕。LCD和OLED最根本的区别是OLED是自发光,而LCD需要通过背光板照射才能显示。 按屏幕的显示技术驱动方式来分,可分为无源矩阵(Passive Matrix)和有源矩阵(Active Matrix)两大类。无源矩阵与有源矩阵的差别在于电流的驱动方式。当外接电流通过时,液晶的排列方式会发生改变,电流停止后,若液晶排列方式保持不归原位(具有记忆性)就称为有源矩阵;而一旦电流消失即回复原位,必须再次充电才能排列的称为无源矩阵。
    受制于产业链长、前期投入高、周期长、风险大等因素,手机屏幕行业具有明显的地域集群性,早期以日本、韩国和中国台湾等国家(地区)为主。其中,日本厂商主要致力于LCD显示屏及其上游原材料生产,近年来受OLED显示屏的市场冲击,日本显示屏全球市场份额有所下滑。与此同时,我国在政府、市场的双轮驱动下,大力发展LCD/OLED显示面板、触控模组等产品,实现了智能终端屏幕产业的飞速发展,已成为全球手机屏幕产量最大的地区。
  • TFT液晶显示屏 TFT(Thin Film Transistor)即薄膜场效应晶体管,是指液晶显示器上的每一液晶象素点都是由集成在其后的薄膜晶体管来驱动,从而可以做到高速度、高亮度、高对比度显示屏幕信息,TFT属于有源矩阵液晶显示器。 TFT-LCD液晶显示屏是薄膜晶体管型液晶显示屏,也就是“真彩”(TFT),它不仅提高了显示屏的反应速度,同时可以精确控制显示色阶。TFT液晶显示屏的特点是亮度好、对比度高、层次感强、颜色鲜艳,但也存在着比较耗电和成本较高的不足。 UFB液晶显示屏 UFB LCD,具有超薄、高亮度的特点。UFB-LCD是专为移动电话和PDA设计的显示屏,具有超薄、高亮度的特点,该显示屏可减小像素间距,以获得更佳的图像质量。
    主屏 用于手机主屏的显示分辨率有很多,从96x64到640x320。在一些直板机上,多见的有96x65, 101x80显示分辨率;而在折叠机上,多是128x128显示;而132x176, 176x220应用在许多折叠机和带拍照手机上;320x240则用于3G手机等。 今年,第一个用OLED主屏的手机出现在中国,这一技术,包括驱动IC,都已可完全投入商用。越来越多的手机厂家开始考虑采用OLED主显示屏, 其中的一些已将这技术加入到新产品中。不远的将来,OLED将是手机主显示中的重要一员。
    OLED驱动器和模块设计与LCD模块相比,自发光的OLED显示不需要背光和LED驱动电路。典型的OLED模块厚度只有1至1.5毫米, 而LCD模块的厚度一般是3毫米。所以,OLED模块适合应用在折叠机上的超薄的翻盖。 一个高度集成的OLED驱动/控制器IC包含行、列驱动、DC-DC转换、时序控制、显示内存和MCU接口电路,对OLED模块厂商来说,提供了一个用在移动设备上的简明方案。不仅如此,软件工程师也可以通过使用内建的图形控制器功能来节省手机开发的
    从手机屏幕产业链布局来看,我国手机屏幕产业以模组封装环节为主,本土企业在高世代玻璃基板、高性能液晶、靶材等上游关键材料相对匮乏,蒸镀、成膜、激光退火等关键设备国产化率也亟待提高。同时,除部分骨干企业加速on/in-cell、AMOLED等先进技术布局外,大部分厂商仍以传统贴合式触摸屏为主,高端价值产品市场占有率较小。据IHSMarkit统计数据显示,2016年第三季度中国AMOLED智能手机显示屏出货量为100万片,仅占全球约1%的市场份额。
  •   手机主板就是手机里的主电路板。

      手机主板上主要有三大部分:

      1、基带部分

      基带芯片和电源管理芯片:负责编码的。

      2、射频部分

      射频处理器和射频功放:负责把信号传出去,和信号收进来。

      3、其他部分

      CPU 内存 各种控制器(触屏 蓝牙 WIFI 传感器 等等)。还有一些麦克风 听筒 扬声器 摄像头 显示屏幕的接口等等。

      这些东西都焊接在了一个电路板上,整个板子叫手机主板。

      手机主板的功能:集成手机操作管理。

      延伸:和手机主板并存的还有一个排线。排线就是你拆开手机后看到屏幕下方的橙色的透光还可以看到黑色线条的东西。

  • TFT液晶显示屏 TFT(Thin Film Transistor)即薄膜场效应晶体管,是指液晶显示器上的每一液晶象素点都是由集成在其后的薄膜晶体管来驱动,从而可以做到高速度、高亮度、高对比度显示屏幕信息,TFT属于有源矩阵液晶显示器。 TFT-LCD液晶显示屏是薄膜晶体管型液晶显示屏,也就是“真彩”(TFT),它不仅提高了显示屏的反应速度,同时可以精确控制显示色阶。TFT液晶显示屏的特点是亮度好、对比度高、层次感强、颜色鲜艳,但也存在着比较耗电和成本较高的不足。 UFB液晶显示屏 UFB LCD,具有超薄、高亮度的特点。UFB-LCD是专为移动电话和PDA设计的显示屏,具有超薄、高亮度的特点,该显示屏可减小像素间距,以获得更佳的图像质量。
    主屏 用于手机主屏的显示分辨率有很多,从96x64到640x320。在一些直板机上,多见的有96x65, 101x80显示分辨率;而在折叠机上,多是128x128显示;而132x176, 176x220应用在许多折叠机和带拍照手机上;320x240则用于3G手机等。 今年,第一个用OLED主屏的手机出现在中国,这一技术,包括驱动IC,都已可完全投入商用。越来越多的手机厂家开始考虑采用OLED主显示屏, 其中的一些已将这技术加入到新产品中。不远的将来,OLED将是手机主显示中的重要一员。
    OLED驱动器和模块设计与LCD模块相比,自发光的OLED显示不需要背光和LED驱动电路。典型的OLED模块厚度只有1至1.5毫米, 而LCD模块的厚度一般是3毫米。所以,OLED模块适合应用在折叠机上的超薄的翻盖。 一个高度集成的OLED驱动/控制器IC包含行、列驱动、DC-DC转换、时序控制、显示内存和MCU接口电路,对OLED模块厂商来说,提供了一个用在移动设备上的简明方案。不仅如此,软件工程师也可以通过使用内建的图形控制器功能来节省手机开发的
    从手机屏幕产业链布局来看,我国手机屏幕产业以模组封装环节为主,本土企业在高世代玻璃基板、高性能液晶、靶材等上游关键材料相对匮乏,蒸镀、成膜、激光退火等关键设备国产化率也亟待提高。同时,除部分骨干企业加速on/in-cell、AMOLED等先进技术布局外,大部分厂商仍以传统贴合式触摸屏为主,高端价值产品市场占有率较小。据IHSMarkit统计数据显示,2016年第三季度中国AMOLED智能手机显示屏出货量为100万片,仅占全球约1%的市场份额。
  • 随着显示分辨率的占空比增加,用被动矩阵OLED的困难和对技术的要求也越高。因而一些OLED模块厂商有意采用主动矩阵的OLED在占空比大于132的显示上。这有些象LCD技术中碰到的STN和TFT的情形。一种推测认为将来大尺寸的显示考虑显示的质量和屏的尺寸,将被主动矩阵的OLED(AMOLED)统治,而低占空比的显示因为成本和灵活性的原因将被被动矩阵的OLED(PMOLED)所占据。不过,目前大部分的AMOLED产品依然处于实验室阶段,尚未完全商业化。而PMOLED的制造商也努力生产更大尺寸和更高占空比的产品,尽量与STN LCD和TFT LCD分享手机的庞大市场
    虽然PMOLED在高占空比的应用上面对一些技术问题,但这是可以通过合适的驱动IC来达到高占空比显示来解决。举例来说,将两个分列的屏用一个支持级联的驱动IC驱动,可以将一个88x176的显示加倍到132RGBx176 (如图2所示)。 为实现这方案,驱动IC需要有以下一些功能(a)与LCD驱动不同,需采用电流驱动技术;(b)因为全彩色应用的高数据传输率和高耗电,数据内存和控制功能、灰度表、省电模式需集成在IC中,这也对OLED的寿命和可靠性有帮助;(c)为减少外部组件和节省成本,需内置内部的电源控制系统。拥有以上这些技术和特性,PMOLED将更容易进入手机全彩主屏的竞技场。
    1、智能终端同质化现象严重,屏幕成主要创新突破口 随着智能手机的高速发展,单纯的硬件升级已无法满足用户需求,更无法在存量竞争期深度激活市场,产品开始进入探索微创新的阶段。其中,屏幕作为人机交互的核心部件,成为智能终端产品实现差异化的重要突破口。近年来全球手机屏幕行业突飞猛进,市场需求量呈现出井喷式发展局面。据CINNOResearch统计数据显示,2016年全球手机屏幕出货量达29.3亿片,其中触摸屏出货量达21.1亿片,同比增长16.4%。
    受制于产业链长、前期投入高、周期长、风险大等因素,手机屏幕行业具有明显的地域集群性,早期以日本、韩国和中国台湾等国家(地区)为主。其中,日本厂商主要致力于LCD显示屏及其上游原材料生产,近年来受OLED显示屏的市场冲击,日本显示屏全球市场份额有所下滑。与此同时,我国在政府、市场的双轮驱动下,大力发展LCD/OLED显示面板、触控模组等产品,实现了智能终端屏幕产业的飞速发展,已成为全球手机屏幕产量最大的地区。
  •   手机里的主板,就是主板。这是从手机的功能上来区分其他供电线路、或其他机械线路而言。但凡是手机、电脑、电视、热水器、洗衣机、热水壶、电(压力)饭锅等等用电器,在其控制系统均会有“主板”。当然主板在IT行业也称作“线路板”,那是从印刷线路板上布置、固定了许多电子元器件的原理上讲的。所以手机里的主板称作线路板,或者印刷线路板也没有错。

      线路板是所有电子设备必须的部件,是各种功能器件的载体,也是电路连接导通的载体。就如汽车和车流,必须在道路上按预先设定的线路行驶,道路就好比线路板。

      线路板也称电路板。一种设备里头的线路板有可能不止一块,这是基于功能上、安装工艺上、电磁抗干扰、安装位置的局限等因素考虑的。其中,起主要计算控制作用的一般称作主板(或者整个设备就只有一块电路板,也就主板),起到按键触发作用的一般叫做触控板或接口板;有的直接就按其功能来称谓,比如电源部分就叫做电源板等等。

  • TFT液晶显示屏 TFT(Thin Film Transistor)即薄膜场效应晶体管,是指液晶显示器上的每一液晶象素点都是由集成在其后的薄膜晶体管来驱动,从而可以做到高速度、高亮度、高对比度显示屏幕信息,TFT属于有源矩阵液晶显示器。 TFT-LCD液晶显示屏是薄膜晶体管型液晶显示屏,也就是“真彩”(TFT),它不仅提高了显示屏的反应速度,同时可以精确控制显示色阶。TFT液晶显示屏的特点是亮度好、对比度高、层次感强、颜色鲜艳,但也存在着比较耗电和成本较高的不足。 UFB液晶显示屏 UFB LCD,具有超薄、高亮度的特点。UFB-LCD是专为移动电话和PDA设计的显示屏,具有超薄、高亮度的特点,该显示屏可减小像素间距,以获得更佳的图像质量。
    AMOLED 有源矩阵有机发光二极体面板(AMOLED)被称为下一代显示技术,包括三星电子、LG、飞利浦都十分重视这项新的显示技术。 目前除了三星电子与LG、飞利浦以发展大尺寸AMOLED产品为主要方向外,三星SDI、友达等都是以中小尺寸为发展方向。大陆有佛山彩虹正建设生产线,预计2年内正式投产。 上述厂家中已量产的仅有三星SDI,尺寸为3寸~4寸。 日前夏普(Sharp)社长片山干雄被问到对OLED未来发展的看法,他说5年内不可能,个人认为他说的在TV市场可能是事实,但是在中小尺寸市场,AMOLED很有机会在2年内与TFT LCD并存,如果未来AMOLED的良率能够达到跟TFTLCD一样的水平,那取代TFT LCD绝对是指日可待。
    OLED驱动器和模块设计与LCD模块相比,自发光的OLED显示不需要背光和LED驱动电路。典型的OLED模块厚度只有1至1.5毫米, 而LCD模块的厚度一般是3毫米。所以,OLED模块适合应用在折叠机上的超薄的翻盖。 一个高度集成的OLED驱动/控制器IC包含行、列驱动、DC-DC转换、时序控制、显示内存和MCU接口电路,对OLED模块厂商来说,提供了一个用在移动设备上的简明方案。不仅如此,软件工程师也可以通过使用内建的图形控制器功能来节省手机开发的
    从手机屏幕产业链布局来看,我国手机屏幕产业以模组封装环节为主,本土企业在高世代玻璃基板、高性能液晶、靶材等上游关键材料相对匮乏,蒸镀、成膜、激光退火等关键设备国产化率也亟待提高。同时,除部分骨干企业加速on/in-cell、AMOLED等先进技术布局外,大部分厂商仍以传统贴合式触摸屏为主,高端价值产品市场占有率较小。据IHSMarkit统计数据显示,2016年第三季度中国AMOLED智能手机显示屏出货量为100万片,仅占全球约1%的市场份额。
  • 如果按照显示效果的好坏由高到低排列依次为ASV、TFT、OLED、TFD、UFB、STN、CSTN。 OLED(OrganicLight-EmittingDisplay,有机发光显示器)是指有机半导体材料和发光材料在电场驱动下,通过载流子注入和复合导致发光的现象。OLED发光原理是用ITO透明电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极,在一定电压驱动下,电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子和空穴传输层,电子和空穴分别经过电子和空穴传输层迁移到发光层,并在发光层中相遇,形成激子并使发光分子激发,后者经过辐射弛豫而发出可见光。辐射光可从ITO一侧观察到,金属电极膜同时也起了反射层的作用。  TFT液晶这边,我们以TN液晶面板工作原理为代表进行介绍。TN液晶组件结构为:向列型液晶夹在两片玻璃中间。
    OLED驱动器和模块设计与LCD模块相比,自发光的OLED显示不需要背光和LED驱动电路。典型的OLED模块厚度只有1至1.5毫米, 而LCD模块的厚度一般是3毫米。所以,OLED模块适合应用在折叠机上的超薄的翻盖。 一个高度集成的OLED驱动/控制器IC包含行、列驱动、DC-DC转换、时序控制、显示内存和MCU接口电路,对OLED模块厂商来说,提供了一个用在移动设备上的简明方案。不仅如此,软件工程师也可以通过使用内建的图形控制器功能来节省手机开发的
    盖板玻璃:手机屏幕最外层起保护作用的部件,其上游玻璃基板产业投资门槛与生产技术门要求高,市场主要被美国康宁、日本旭硝子、电气硝子和德国肖特等公司垄断,国内厂商主要以基板加工制造为主。 触控模组:提升手机人机交互体验的关键环节,目前以触控IC与面板驱动IC集成的TDDI(Touchwith Display DriverIntegration)为主流解决方案,同时随着产品制造工艺的日益成熟,良品率不断提高,行业盈利能力较强。 显示模组:主要分为LCD与OLED两类,其中LCD显示模组由偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT(玻璃)、背光板等构成,是当前智能手机应用最广泛的显示屏幕;OLED显示模组主要由偏光片、Encap(玻璃)、有机自发光层、TFT(玻璃)等构成,具有自发光、制造工艺简单、能耗低、超轻薄以及可弯曲等特点,是当前新兴的主流显示技术之一。
    从手机屏幕产业链布局来看,我国手机屏幕产业以模组封装环节为主,本土企业在高世代玻璃基板、高性能液晶、靶材等上游关键材料相对匮乏,蒸镀、成膜、激光退火等关键设备国产化率也亟待提高。同时,除部分骨干企业加速on/in-cell、AMOLED等先进技术布局外,大部分厂商仍以传统贴合式触摸屏为主,高端价值产品市场占有率较小。据IHSMarkit统计数据显示,2016年第三季度中国AMOLED智能手机显示屏出货量为100万片,仅占全球约1%的市场份额。
  • 排针排母连接器注意操作说明有哪些?主要的注意说明包括了下面3个方面的内容,具体的排针排母连接器厂家泰鸿电子为你分析:

    注意说明一

    排针排母连接器的膜层厚度增加时,此时的电阻迅速增大,然而膜层就会成为不良导体。但是排针排母连接器的膜层在高接触压力下会发生机械击穿,或者是在高电压的情况下大电流下会发生电击穿。所以对于排针排母连接器的使用当中不适宜膜层厚度的增加。

    注意说明二

    在排针排母连接器的导体电阻指标上指的是接触电阻,它主要包括的是接触电阻和接触对导体电阻。而且在对于导体电阻较小的情况,因此在电路当中的导体电阻被叫做接触电阻。

    注意说明三

    在排针排母连接器的小信号的电路中,要注意给出的接触电阻指标是在什么需求条件测试,因为排针排母连接器的接触表面会附则氧化层,油污或其他杂物,否者排针排母连接器两接触件表面会产生膜层电阻,从而损坏排针。


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